城市环境设计

2023, No.142(02) 464-467

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“绿”动折叠——芯片城市
GREEN DYNAMIC FOLDING——Chip City

摘要(Abstract):

<正>设计说明本次设计选址于武汉市的两个街区,分别位于武昌区和东西湖区。本次设计根据两个街区各自不同的条件和因素设计了“折叠芯片”通用体系服务于周边街区市民,并探寻达到社区粮食自给自足的可能。设计首先将社区绿地以农业单体+休闲单体的形式堆叠在插入街区空间的整体结构中,同时结合农作物的生长温度、光照等条件在单体外部贴合一层膜。随着多个单体的移动,膜体系也进行“绿”动呼吸。

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